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器件IC芯片基础知识科普!

时间:2021-03-25 09:46:15 作者:小编 点击:

器件IC芯片基础知识科普!

由于这些IC芯片引脚的间距非常细,因此SMD芯片或IC不像SMD或通孔组件那样容易焊接,因为SMDIC引脚在PCB焊盘上的对准非常困难。

SMD贴片元件IC芯片的焊接工艺比较困难,并且与小型SMD元件不同。

1.SMDIC芯片的焊接工艺应该先将助焊剂放在PCB上的所有IC芯片焊盘上。焊剂实际上确保焊盘均匀铺展在焊盘上,这最终有助于焊盘上的引脚更牢固地结合,因为焊剂本身在助焊剂芯焊料中燃烧。

2.在将助焊剂放在所有焊盘上之后,使用镊子将SMDIC对齐在焊盘上,以便每个引脚固定在其焊盘上,并且没有PCB焊盘上面有两个引脚。

3.在烙铁头上放入少量焊料,以焊接IC芯片上的单个引脚。两种不同的技术可以很好地焊接单个引脚:对于非常精细的间距集成电路,烙铁可以在PCB上被拖拽到必须焊接的引脚上,当烙铁与引脚接触时,由于助焊剂和IC芯片,焊料会很快进入焊盘引脚焊接。

4.一旦单个引脚已经焊接完毕,如果需要,应再次熔化焊接,以验证PCB在PCB上的位置和对齐情况。如果引脚长时间加热,PCB内的内部连接可能会被损坏,因此应该避免。

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如果IC芯片具有非常精细的引脚,可以在其引脚上放置一根细的焊接线,并用烙铁将其熔化,以便将IC图形附着到PCB上的焊盘上。

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